DeepSeek在降低AI训练成本方面取得了成功，AI模型成本的进一步降低有望拓宽其应用场景，并推动全球数据中心部署的增长。 作为数据中心互联互通的关键组件，光模块将受益于高速数据传输需求的激增。AI服务器高度依赖光模块将电信号转换为光信号，通过光纤传输，再将接收到的光信号转换回电信号。 

根据TrendForce的报告，2023年全球400G及以上光模块的出货量预计将达到640万台，2024年将增长至2040万台，2025年将超过3190万台，年增长率高达56.5%。 TrendForce指出，DeepSeek、CSP（云服务提供商）以及AI软件公司将进一步推动AI的普及，尤其是在大量数据生成转移到边缘计算的情况下。

这种转变意味着工厂、无线基站和其他工业场所将需要大幅增加微型数据中心的部署。为了支持这一转变，光收发器的部署密度将需要大幅提升，与传统架构相比，每个工厂的光通信节点数量可能会增加3到5倍。 

与传统电信号传输相比，光纤通信具有更高的带宽、更低的延迟和更少的信号衰减，能够满足AI服务器对性能的严格要求。这些优势使得光通信成为AI基础设施中不可或缺的一部分，推动了800Gbps和1.6Tbps光模块的快速增长。同时，传统服务器的升级也带动了对400Gbps模块的需求。 

光收发器的核心部件包括激光二极管、调制器和光电探测器。激光二极管负责产生光信号，调制器将电信号编码到光信号上，而光电探测器则将接收到的光信号转换回电信号。 在高速应用中，电吸收调制激光器（EML）二极管因其出色的调制能力而备受青睐。

然而，要实现单通道 100 Gbps甚至 200 Gbps的传输速度，面临着巨大的技术挑战。目前，电吸收调制激光器（EML）的主要供应商集中在美国和日本两国，如博通、科以人和鲁门特姆等大公司，它们大多采用内部生产，而非外包。 

在硅光子模块中，连续波激光器仅提供光源，硅光子学则负责调制和波长分割。这使得台湾公司有机会进入连续波激光器供应链。例如，隆达电子与国际数据中心运营商合作生产连续波激光器，连展科技和瑞鼎光电等台湾公司则凭借其在激光芯片制造方面的专长，成功进入这一市场。

 光电探测器市场主要由美国和日本公司主导，如博通、科以人、鲁门特姆和滨松等，这些公司同样在激光二极管市场中占据主导地位。但随着光模块传输速度提升至200G左右，光电探测器面临的挑战也变得更加严峻。 光电探测器的性能取决于其对入射光的灵敏度。

因此，材料掺杂的均匀性和外延层的结构缺陷等因素会显著影响光收集效率。对于每通道200G的雪崩光电二极管探测器（APD），博通目前完全自主生产。科以人的100G APD以及鲁门特姆和滨松的200G APD则外包给美国的国际外延技术公司（IET）进行外延晶圆制造。  

总的来说，随着AI和数据中心需求的不断增长，光模块及其核心组件市场正迎来前所未有的发展机遇，同时也面临着技术上的巨大挑战。