DRAM和NAND Flash作为年度波动最大的产品，其需求因AI应用而保持稳定，尤其是高带宽内存(HBM)和企业级固态硬盘(SSD)。这一趋势推动了全年的显著增长，但也带来了瓶颈和短缺问题，内存行业巨头SK海力士、三星和美光因此调整产能，聚焦HBM。

AI方面的元器件取得了一些进展，但市场对DRAM和NAND闪存的担忧持续存在。全年库存过剩导致现货市场相对平稳，尤其在中国国庆黄金周等假期也未能引发新的采购，现货市场继续下跌。

TrendForce数据显示，由于转型缓慢和买家不愿增加库存，模组厂倾向于保持低库存水平，导致市场价格低于平均销售价格。预计这一现状将持续至2025年。

行业分析师和研究公司对来年持不同态度，摩根士丹利对韩国内存芯片制造商持悲观态度，预测全球HBM供应量将远超需求量，过剩量达到66.7%。同时，预计通用DRAM将在2024年第四季度达到峰值，随后开始下滑。

在市场疲软的情况下，长鑫存储增加DRAM产能的举动令其他业内人士越来越担忧。野村证券预测，“如果长鑫存储按计划扩大DRAM产能，将占据全球DRAM市场的15%。”仅就产量而言，它将成为仅次于美光的全球第四大DRAM制造商。

然而，许多行业专家对摩根士丹利的悲观报告持保留态度。BusinessKorea指出，HBM市场由定制和客户批准的订单驱动，供应过剩的可能性较低。Gartner预计2025年HBM出货量将增长57%，继2024年265%的增长后再次大幅增长。

摩根士丹利认为，HBM将导致DRAM供应过剩，而HBM主要用于AI应用，预计未来几年AI需求将保持高位。

自OpenAI的ChatGPT发布以来，人工智能（AI）领域受到广泛关注，需求不断增长。AI功能的智能手机和个人电脑的推出预示着AI需求的进一步上升。Edgewater Research预计2025年AI个人电脑市场将起步，而AI笔记本电脑将占据全球PC出货量的一半以上。IDC预测，2024年生成式AI智能手机出货量将同比增长364%，到2028年全球出货量将达到9.12亿台，复合年增长率为78.4%。

AI技术的发展将推动对HBM、SSD、GPU等关键组件的需求大幅增加。贝恩公司预测，AI组件需求的增长可能导致半导体供应短缺，GPU需求的增加已导致供应链某些环节出现短缺，若需求持续增长，可能加速PC更新周期，对半导体供应链造成广泛限制。贝恩公司报告指出，需求增长超过20%可能威胁供应链复杂性，半导体供需平衡非常微妙，行业需为AI带来的下一次危机做准备。

Info-Tech Research Group的Scott Bickley强调，先进的半导体供应链极为脆弱，需要超过5,000家供应商的完美协作。许多供应商只为一家公司提供单一部件，缺一不可。Gartner指出，GPU市场缺乏竞争，需求集中在Nvidia，限制将持续存在，直到市场上出现更多竞争者。

贝恩公司报告称，2024年数据中心资本支出预计同比增长36%，如果到2026年数据中心对当前一代GPU的需求翻番，供应商必须将产量提高30%或更多。

电子元件行业预计复苏将持续至2025年第一季度。尽管买家利用过剩库存满足积压订单，供应商减产，但库存过剩仍是挑战。中国国庆黄金周和欧美返校季需求低于预期，影响销售业绩。

Edgewater Research预计，随着AI智能手机和笔记本的普及，2025年将迎来销售高峰。市场需求低迷，季节性购物期间过剩库存将抑制新购需求。

ASML面临市场低迷，复苏预计缓慢。在中国设备销售受限，占去年销售额29%，导致销售额大幅下降，影响市场前景。

英特尔旗下Altera因市场压力和成本上升，宣布提高FPGA产品价格7%、10%和20%，涨价将在第四季度中期至2025年第一季度生效。

台积电季度业绩超预期，第三季度增长54%，主要得益于人工智能领域，占年销售额约15%。预计未来五年内，AI需求将保持高位。其他AI芯片供应商如Nvidia、AMD、Broadcom、Intel和Qualcomm虽增长较小，但趋势相似。

对于2025年的半导体市场，以下是一些关键考虑因素：